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Semiconductor Advanced Packaging
Springer Nature
John H. Lau
chip
solder
wafer
package
substrate
packaging
proceedings
pcb
interposer
ectc
bonding
μm
rdl
technology
panel
shown
tsv
chips
heterogeneous
flip
temperature
shows
assembly
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organic
rdls
joint
thermal
hybrid
layer
emc
silicon
advanced
bumps
plcsp
reliability
underfill
scale
bump
molded
carrier
packages
2.5d
dielectric
density
failure
chiplet
memory
chiplets
strain
年:
2021
语言:
english
文件:
PDF, 44.12 MB
您的标签:
0
/
5.0
english, 2021
2
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
John H. Lau
chip
solder
substrate
bonding
package
wafer
μm
hybrid
pcb
shown
technology
rdl
underfill
interposer
joint
proceedings
flip
layer
thermal
shows
heterogeneous
organic
packaging
temperature
figure
tsv
ectc
assembly
strain
bump
emc
rdls
creep
chips
failure
panel
joints
plcsp
molded
silicon
reliability
pads
carrier
bumps
stress
eic
pic
thickness
surface
wlcsp
年:
2024
语言:
english
文件:
PDF, 32.05 MB
您的标签:
0
/
5.0
english, 2024
1
按照
此链接
或在 Telegram 上找到“@BotFather”机器人
2
发送 /newbot 命令
3
为您的聊天机器人指定一个名称
4
为机器人选择一个用户名
5
从 BotFather 复制完整的最后一条消息并将其粘贴到此处
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